Diseño de un proceso de fabricación de empaquetado de circuitos integrados tipo SIP utilizando teflón
El circuito integrado y su integración como dispositivo electrónico, es uno de los inventos que más ha cambiado la vida cotidiana de las personas, a tal grado que varios estudios de nivel de vida de las personas se toman de referencia el acceso a diferentes dispositivos electrónicos, por ejemplo: si...
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| Tipo de recurso: | tesis doctoral |
| Estado: | Versión publicada |
| Fecha de publicación: | 2016 |
| País: | México |
| Institución: | Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica |
| Repositorio: | Repositorio Institucional del INAOE |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:inaoe.repositorioinstitucional.mx:1009/13 |
| Acceso en línea: | http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/13 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | info:eu-repo/classification/Diseño de circuitos integrados/Microstrip info:eu-repo/classification/SIP/Teflon info:eu-repo/classification/Empaquetado de circuitos/Electronics packaging info:eu-repo/classification/cti/1 info:eu-repo/classification/cti/22 info:eu-repo/classification/cti/2203 |
| Sumario: | El circuito integrado y su integración como dispositivo electrónico, es uno de los inventos que más ha cambiado la vida cotidiana de las personas, a tal grado que varios estudios de nivel de vida de las personas se toman de referencia el acceso a diferentes dispositivos electrónicos, por ejemplo: si se cuenta con una pantalla de televisión en el domicilio, o si se tiene acceso a internet a través de una computadora. Un circuito integrado (IC por sus siglas en inglés), para ser utilizado en cualquier aplicación, debe de ser empaquetado y así ser manipulado y comunicarse con mayor facilidad con otros dispositivos. El presente proyecto pretende resolver los requerimientos actuales de empaquetado de circuitos integrados. Estas demandas son muy variadas, debido a que la industria electrónica es muy extensa en sus aplicaciones. |
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