Fabricación de circuitos impresos sobre teflón compatible con procesos de microelectrónica
Actualmente las tarjetas de circuito impreso (PCBs) tienen considerables pérdidas, generalmente son asociadas a efectos del dieléctrico y conductor. Las pérdidas de las PCBs son inherentes a sus materiales y de sus procesos de fabricación. En este trabajo se propone una alternativa para fabricar PCB...
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| Tipo de recurso: | tesis de maestría |
| Estado: | Versión aceptada para publicación |
| Fecha de publicación: | 2011 |
| País: | México |
| Institución: | Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica |
| Repositorio: | Repositorio Institucional del INAOE |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:inaoe.repositorioinstitucional.mx:1009/712 |
| Acceso en línea: | http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/712 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | info:eu-repo/classification/Circuito impreso fabricado/Printed circuit manufactured info:eu-repo/classification/Circuitos impresos/Printed circuits info:eu-repo/classification/Líneas de transmisión/Transmission lines info:eu-repo/classification/cti/1 info:eu-repo/classification/cti/22 info:eu-repo/classification/cti/2203 |
| Sumario: | Actualmente las tarjetas de circuito impreso (PCBs) tienen considerables pérdidas, generalmente son asociadas a efectos del dieléctrico y conductor. Las pérdidas de las PCBs son inherentes a sus materiales y de sus procesos de fabricación. En este trabajo se propone una alternativa para fabricar PCBs con menos pérdidas. Por lo cual se implementa la fabricación de circuitos impresos con substrato de teflón. Lo anterior permite disminuir las pérdidas, tanto las debidas al dieléctrico, como al conductor. Para disminuir las pérdidas por dieléctrico simplemente se utiliza un material como el teflón, que tiene pocas pérdidas al utilizarlo como substrato en PCBs. Parte de las pérdidas asociadas al conductor, son debidas a la rugosidad que presenta en la intarfase entre el dieléctrico y el metal. Esta rugosidad se utiliza en la mayoría de las PCBs para asegurar una buena adherencia entre el metal y el dieléctrico. Sin embargo, la rugosidad produce un aumento en la resistividad de las interconexiones de la PCB y por lo tanto un aumento de las pérdidas. Además de disminuir las perdidas utilizando teflón como dieléctrico en este trabajo, también se utiliza un proceso de fabricación no es necesaria la rugosidad para asegurar una buena adherencia entre el metal y dieléctrico. Con lo cual, las pérdidas asociadas al conductor se ven disminuidas comparadas con PCBs que necesiten rugosidad. |
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