Estudio de las propiedades termo mecánicas del Polisilicio para su aplicación en sensores inteligentes
Con el propósito de fabricar Sistemas Micro Electro Mecánicos (MEMS, por sus siglas en inglés) de alta calidad y de alto rendimiento, es de suma importancia controlar y cuantificar, las principales propiedades físicas de los materiales que intervienen en éstos dispositivos. En general, cualquier tip...
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| Tipo de recurso: | tesis doctoral |
| Estado: | Versión aceptada para publicación |
| Fecha de publicación: | 2014 |
| País: | México |
| Institución: | Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica |
| Repositorio: | Repositorio Institucional del INAOE |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:inaoe.repositorioinstitucional.mx:1009/153 |
| Acceso en línea: | http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/153 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | info:eu-repo/classification/MEMS/MEMS info:eu-repo/classification/Microcantilevers/Microcantilevers info:eu-repo/classification/Dispositivos micromecánicos/Micromechanical devices info:eu-repo/classification/Microsensores/Microsensors info:eu-repo/classification/El módulo de Young/Young's modulus info:eu-repo/classification/cti/1 info:eu-repo/classification/cti/22 info:eu-repo/classification/cti/2203 |
| Sumario: | Con el propósito de fabricar Sistemas Micro Electro Mecánicos (MEMS, por sus siglas en inglés) de alta calidad y de alto rendimiento, es de suma importancia controlar y cuantificar, las principales propiedades físicas de los materiales que intervienen en éstos dispositivos. En general, cualquier tipo de micro actuador o sensor aprovecha un efecto físico para funcionar. Durante el diseño de un dispositivo MEMS, lo que se busca es optimizar el desempeño del sensor/actuador; maximizando los efectos físicos que aprovecha dicha estructura. Los efectos físicos comúnmente utilizados son: Efecto electrostático, magnético, electro-térmico, piezoeléctrico y piezoresistivo. A su vez, estos efectos físicos, son consecuencia de las propiedades físicas del material; como por ejemplo: la resistividad eléctrica (ρe), coeficiente de expansión térmica lineal (CTE), conductividad térmica (κ), calor especifico (Cp), módulo de elasticidad (E) y la densidad de material(ρ). La presente tesis presenta el diseño y el proceso de fabricación del Chip llamado PolyMEMS VII; que permite medir las propiedades termo-mecánicas en películas de Polysilicio. Se propone un esquema de medición confiable, sencillo y de bajo costo para la caracterización mecánica. Así mismo se reporta la caracterización mecánica de las siguientes propiedades: Módulo de Young (E), esfuerzo residual de tensión-compresión mecánica (±σ), gradiente de esfuerzo residual mecánico (±Δε). |
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