A Modular Ring-Oscillator Array Chip for Accurate Stress Testing of CMOS Aging Mechanisms

© 2026, IEEE. -- Early Access

Detalles Bibliográficos
Autores: Díaz-Fortuny, Javier, Bury, Erik, Degraeve, Robin, Kaczer, Ben
Tipo de recurso: artículo
Estado:Versión aceptada para publicación
Fecha de publicación:2026
País:España
Institución:Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC)
Repositorio:DIGITAL.CSIC. Repositorio Institucional del CSIC
OAI Identifier:oai:digital.csic.es:10261/417898
Acceso en línea:http://hdl.handle.net/10261/417898
Access Level:acceso abierto
Palabra clave:Aging
Bias temperature instability (BTI)
Circuit design
CMOS
Hot carrier injection
Layout
Reliability
Variability
Descripción
Sumario:© 2026, IEEE. -- Early Access