Diseño de dispositivo para deposición metálica homogénea
Se diseñó un dispositivo que permite depositar una película uniforme de un metal sobre un sustrato de Si a una presión de 10-4 Torr. Se determinó que el metal más adecuado para sublimar por evaporación térmica, en estas condiciones, es la Plata (Ag), que se coloca sobre una navecilla de tungsteno. S...
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| Tipo de recurso: | artículo |
| Estado: | Versión publicada |
| Fecha de publicación: | 2021 |
| País: | Argentina |
| Institución: | Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas |
| Repositorio: | CONICET Digital (CONICET) |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:ri.conicet.gov.ar:11336/211729 |
| Acceso en línea: | http://hdl.handle.net/11336/211729 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | Evaporacion termica Vacío Laminas delgadas Flujo de masa https://purl.org/becyt/ford/1.3 https://purl.org/becyt/ford/1 |
| Sumario: | Se diseñó un dispositivo que permite depositar una película uniforme de un metal sobre un sustrato de Si a una presión de 10-4 Torr. Se determinó que el metal más adecuado para sublimar por evaporación térmica, en estas condiciones, es la Plata (Ag), que se coloca sobre una navecilla de tungsteno. Se calculó la potencia necesaria, las pérdidas de calor, la tasa de flujo másico, los parámetros geométricos y la masa necesaria para producir la deposición de un film uniforme de 1µm. |
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