Optimización del análisis de falla de tarjetas electrónicas con Seis Sigma
Este artículo presenta la aplicación de la metodología de Seis Sigma para la investigación e identificación de los defectos que generaron fallas funcionales en tarjetas electrónicas para telecomunicaciones. Dichas tarjetas fueron retornadas a una planta de manufactura para el diagnóstico de la falla...
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| Tipo de recurso: | artículo |
| Estado: | Versión publicada |
| Fecha de publicación: | 2019 |
| País: | México |
| Institución: | Centro de Investigación y Asistencia en Tecnología |
| Repositorio: | Repositorio Institucional de CIATEQ |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:ciateq.repositorioinstitucional.mx:1020/356 |
| Acceso en línea: | http://ciateq.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1020/356 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | info:eu-repo/classification/Palabra clave del autor/Fallas info:eu-repo/classification/Palabra clave del autor/Seis Sigma info:eu-repo/classification/Palabra clave del autor/Causa raíz info:eu-repo/classification/Palabra clave del autor/Failure info:eu-repo/classification/Palabra clave del autor/Six Sigma info:eu-repo/classification/Palabra clave del autor/Root cause info:eu-repo/classification/cti/7 info:eu-repo/classification/cti/33 info:eu-repo/classification/cti/3307 info:eu-repo/classification/cti/330793 |
| Sumario: | Este artículo presenta la aplicación de la metodología de Seis Sigma para la investigación e identificación de los defectos que generaron fallas funcionales en tarjetas electrónicas para telecomunicaciones. Dichas tarjetas fueron retornadas a una planta de manufactura para el diagnóstico de la falla. Utilizando la metodología de Seis Sigma, análisis estadístico, diseño de experimentos y una microscopía de componente, -una técnica de laboratorio que analiza la morfología de materiales sólidos-, se identifican los principales detractores que generan la mayor cantidad de averías y retornos del cliente. Al obtener esta identificación la investigación se torna en la corrección del defecto y la disminución de la falla principal causada por fallas de LED que representa el 15.24% de defectivo y que genera un alto inventario de tarjetas retornadas a la fábrica, propiciando que el tiempo de ciclo empleado en las operaciones involucradas en el análisis de falla sea un promedio de 30 días. Debido a este problema la fábrica ha establecido un objetivo de 15 días de tiempo de ciclo, para que una tarjeta sea diagnosticada y reparada y un 0.5% de defectivo generado en la línea de producción para las fallas de LED. |
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