ESTUDIO DE PROPIEDADES MICROESTRUCTURALES, MECÁNICAS Y TÉRMICAS DE ALEACIONES NANOESTRUCTURADAS AuCu EN FORMA DE PELÍCULA DELGADA
En este trabajo se estudian las propiedades microestructurales, mecánicas y térmicas de las aleaciones AuCu nanoestructuradas en forma de película delgada, éstas fueron depositadas por la técnica de evaporación libre sobre sustratos de silicio con orientación (100), la configuración de la muestra fu...
| Autor: | |
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| Tipo de recurso: | tesis doctoral |
| Estado: | Versión publicada |
| Fecha de publicación: | 2014 |
| País: | México |
| Institución: | Centro de Investigación en Materiales Avanzados |
| Repositorio: | Fuente de Objetos Científicos Open Access del CIMAV |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:cimav.repositorioinstitucional.mx:1004/41 |
| Acceso en línea: | http://cimav.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1004/41 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | info:eu-repo/classification/cti/2 info:eu-repo/classification/cti/23 info:eu-repo/classification/cti/2399 |
| Sumario: | En este trabajo se estudian las propiedades microestructurales, mecánicas y térmicas de las aleaciones AuCu nanoestructuradas en forma de película delgada, éstas fueron depositadas por la técnica de evaporación libre sobre sustratos de silicio con orientación (100), la configuración de la muestra fue depositar primeramente el cobre y posteriormente el oro debido su mejor estabilidad química. Las aleaciones se obtuvieron mediante un tratamiento térmico realizado en un horno que trabaja al vacío en un ambiente de argón a temperaturas de 385°C y 415°C con lo cual se logró la interdifusion de los materiales. Las aleaciones se caracterizaron morfológicamente por medio de Microscopia de fuerza atómica (AFM), con lo cual se determinó el tamaño de grano y rugosidad, y microscopia electrónica de barrido. Se realizó un estudio de la estequiometría usando espectroscopía por dispersión de energía (EDS), así como de la estructura cristalina por la técnica de difracción de rayos X (XRD). De igual manera, se estudió el comportamiento de la resistividad eléctrica en función de la concentración atómica y del espesor usando la técnica de cuatro puntas colineales, por la parte térmica se realizó la medición de la variación de la resistencia en función de la temperatura para determinar el coeficiente térmico resistivo (CTR), con respecto a la parte micro mecánica hicieron pruebas de nanoidentación a las aleaciones para determinar la dureza y el módulo de Young de las aleación, asi como una prueba de rayado para conocer la adherencia de las mismas. Mediante los resultados obtenidos observa que existe la formación de islas o segregación del material conforme se forma la aleación, en cuanto a la resistividad se presenta un cambio significativo en cuanto a sus valores debido al diferencial de temperatura. Se logró la formación de aleaciones nanoestructuradas AuCu por la técnica de evaporación libre, esto fue corroborado por las pruebas de DRX y EDS. De igual manera se midió el coeficiente térmico resistivo para las muestras analizadas se obtuvo una dependencia respecto al espesor depositado. Finalmente se midieron las propiedades micromecánicas de las aleaciones obtenidas y se encontró que el factor xi temperatura es determinante en la formación de la aleación por influencia del sustrato en la película. |
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