Solución de encapsulado para chips fotónicos sobre silicio con múltiples conexiones ópticas y eléctricas
[ES] El objetivo de este trabajo es demostrar experimentalmente una solución de encapsulado con múltiples puertos que integre tecnología fotónica y electrónica, usando acoplo vertical mediante grating couplers y fiber arrays manteniendo la orientación horizontal, utilizando para ello un soporte metá...
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| Tipo de recurso: | tesis de maestría |
| Fecha de publicación: | 2012 |
| País: | España |
| Institución: | Universitat Politècnica de València (UPV) |
| Repositorio: | RiuNet. Repositorio Institucional de la Universitat Politécnica de Valéncia |
| Idioma: | español |
| OAI Identifier: | oai:riunet.upv.es:10251/27248 |
| Acceso en línea: | https://riunet.upv.es/handle/10251/27248 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | Integración fotónica Fotónica de silicio Encapsulado óptoelectrónico Acopladores grating Photonic integration Silicon-on-insulator technology Optoelectronic packaging Grating couplers TEORIA DE LA SEÑAL Y COMUNICACIONES Máster Universitario en Tecnologías, Sistemas y Redes de Comunicaciones-Màster Universitari en Tecnologies, Sistemes i Xarxes de Comunicacions |
| Sumario: | [ES] El objetivo de este trabajo es demostrar experimentalmente una solución de encapsulado con múltiples puertos que integre tecnología fotónica y electrónica, usando acoplo vertical mediante grating couplers y fiber arrays manteniendo la orientación horizontal, utilizando para ello un soporte metálico diseñado y fabricado específicamente para tal fin. |
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