Coupling in metamaterial structures and devices
En esta tesis se abordan algunos de los retos de las comunicaciones actuales desde el punto de vista de diseño de dispositivos. La tesis se estructura en tres capítulos: En el primero de ellos se presentan las líneas de transmisión en tecnología plana que se emplearán a lo largo de la tesis: microst...
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| Tipo de recurso: | tesis doctoral |
| Fecha de publicación: | 2023 |
| País: | España |
| Institución: | Universidad Pública de Navarra |
| Repositorio: | Academica-e. Repositorio Institucional de la Universidad Pública de Navarra |
| OAI Identifier: | oai:academica-e.unavarra.es:2454/45307 |
| Acceso en línea: | https://hdl.handle.net/2454/45307 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | Coupling Planar devices Multilayer devices Metamaterials |
| Sumario: | En esta tesis se abordan algunos de los retos de las comunicaciones actuales desde el punto de vista de diseño de dispositivos. La tesis se estructura en tres capítulos: En el primero de ellos se presentan las líneas de transmisión en tecnología plana que se emplearán a lo largo de la tesis: microstrip, stripline y substrato integrado de guía de onda. Se realizará un estudio de las partículas resonador de anillos cortados y su complementario. También se realiza un análisis teórico de una línea con comportamiento metamaterial diseñada sobre una línea microstrip usando los resonadores presentados `previamente. Por último se exponen unos apuntes teóricos sobre acoplo.El segundo capítulo comienza con la implementación de un acoplador hacia atrás con el uso de la línea metamaterial en microstrip, extendiendo la idea al diseño de duplexores y multiplexores. También en microstrip se presentan resonadores de alto factor de calidad, divisores de potencia y filtros. En tecnología stripline se presenta un resonador de pequeño tamaño, y dos tipologías de filtros: filtro rechazo de banda y filtro paso banda. En este capítulo también se presenta una investigación sobre cómo el filtro definido anteriormente se integraría en una estructura de matriz de rejilla de bolas, del inglés “ball grid array” (BGA). Para terminar el capítulo se analiza el comportamiento de una línea SIW cuando es cargada con resonadores de anillos cortados complementarios. El diseño de los dispositivos es complementado con un análisis teórico de su circuito equivalente En el tercer capítulo se extienden las ideas expuestas en el capítulo 2, pero para el diseño de dispositivos multicapa. Empezando con la línea de transmisión microstrip, se han diseñado resonadores divisores de potencia, duplexores y multiplexores. En tecnología stripline se presenta el diseño de un amplio catálogo de dispositivos, como son divisores de potencia, duplexores, resonadores y filtros. Para finalizar se presentan tres líneas futuras de trabajo: diseño de dispositivos con mayor número de capas, diseño de dispositivos en más altas recuencias, diseño en nuevas líneas de transmisión como substrato integrado de guía de onda corrugado. |
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