Desarrollo de procesos de micro-fabricación en Sílice y Nitruro de Silicio
En esta tesina fin de máster, se desarrollar procesos para oxidación de obleas de silicio y litografía y ataque de capas de nitruro de silicio. El estudiante realizará estos desarrollos dentro la instalación UPVfab sita en la Ciudad Politécnica de la Innovación, en concreto manejando los siguientes...
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| Tipo de documento: | dissertação |
| Data de publicação: | 2018 |
| País: | España |
| Recursos: | Universitat Politècnica de València (UPV) |
| Repositório: | RiuNet. Repositorio Institucional de la Universitat Politécnica de Valéncia |
| Idioma: | espanhol |
| OAI Identifier: | oai:riunet.upv.es:10251/124196 |
| Acesso em linha: | https://riunet.upv.es/handle/10251/124196 |
| Access Level: | Acceso aberto |
| Palavra-chave: | Silicio Óxido de silicio Nitruro de silicio Micro-fabricación Oxidación Litografía Ataque Silicon Silicon oxide Silicon ntirde Sicro-fabrication Oxidation Lithography Etching TEORIA DE LA SEÑAL Y COMUNICACIONES Máster Universitario en Tecnologías, Sistemas y Redes de Comunicaciones-Màster Universitari en Tecnologies, Sistemes i Xarxes de Comunicacions |
| Resumo: | En esta tesina fin de máster, se desarrollar procesos para oxidación de obleas de silicio y litografía y ataque de capas de nitruro de silicio. El estudiante realizará estos desarrollos dentro la instalación UPVfab sita en la Ciudad Politécnica de la Innovación, en concreto manejando los siguientes equipos: los hornos de difusión, spin-coater, alineadora de máscaras y banco de ataque húmedo. Para la caracterización, se contará con el apoyo del Centro Nacional de Microelectrónica del CSIC (sede de Barcelona), así como de los equipos de inspección y caracterización de UPVfab (perfilómetro y microscopio óptico) y del Servicio de Microscopía dela UPV (FIB, SEM, FESEM). El objetivo es desarrollas las recetas para oxidación seca de Silicio, para espesores de hasta 250 nm, y para ataque húmedo de Nitruro de Silicio con resolución litográfica de una micra. |
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