Análisis por TTPIXE de materiales ligeros de interés tecnológico

El trabajo realizado en esta tesis se ha centrado en afrontar e intentar resolver los problemas que plantea el aplicar a algunas muestras gruesas de metales ligeros de alto interés tecnológico el análisis no destructivo por el método de Pixe (Particle Induced X-Ray Emission). Después de revisar el c...

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Detalles Bibliográficos
Autor: Respaldiza Galisteo, Miguel Ángel
Tipo de recurso: tesis doctoral
Fecha de publicación:1986
País:España
Institución:Universidad de Sevilla (US)
Repositorio:idUS. Depósito de Investigación de la Universidad de Sevilla
OAI Identifier:oai:idus.us.es:11441/15760
Acceso en línea:http://hdl.handle.net/11441/15760
Access Level:acceso abierto
Palabra clave:Espectroscopia de rayos x
Descripción
Sumario:El trabajo realizado en esta tesis se ha centrado en afrontar e intentar resolver los problemas que plantea el aplicar a algunas muestras gruesas de metales ligeros de alto interés tecnológico el análisis no destructivo por el método de Pixe (Particle Induced X-Ray Emission). Después de revisar el conocimiento actual del proceso de producción de rayos X y la bibliografía relativa a las fuentes de datos necesarios para el análisis se ha descrito el instrumental utilizado dedicando especial atención a algunos aspectos de optimización. Se ha estudiado en profundidad las dificultades que se presentan al determinar la concentración de si de aleaciones al/si debido al agrupamiento en granos de dicho elemento proponiéndose una estrategia simple basada en un estudio teórico mediante un modelo sencillo consistente en el análisis a dos energías diferentes de los protones y que permite obtener resultados aceptables de dichas concentraciones. Se han analizado los elementos traza de cristales de Omg y Be dedicándose especial atención a determinar las condiciones experimentales que permitan una mayor sensibilidad llegándose a detectar concentraciones experimentales que permitan una mayor sensibilidad llegándose a detectar concentraciones de PPM.