Interconnect capacitances in CMOS technologies: capacitance to ground
Aquesta nota tècnica analitza un dels components (la capacitat a terra) de les interconnexions de circuits CMOS.
| Autor: | |
|---|---|
| Tipo de recurso: | informe técnico |
| Fecha de publicación: | 2025 |
| País: | España |
| Institución: | Universitat Politècnica de Catalunya (UPC) |
| Repositorio: | UPCommons. Portal del coneixement obert de la UPC |
| Idioma: | inglés |
| OAI Identifier: | oai:upcommons.upc.edu:2117/430880 |
| Acceso en línea: | https://hdl.handle.net/2117/430880 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palabra clave: | CMOS Interconnect Capacitance Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Components electrònics Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria dels materials::Materials funcionals::Materials elèctrics i electrònics |
| Sumario: | Aquesta nota tècnica analitza un dels components (la capacitat a terra) de les interconnexions de circuits CMOS. |
|---|