Influencia del método de procesamiento en las propiedades dieléctricas de compuestos epoxi-BaTiO3

Los cambios en las propiedades dieléctricas de materiales compuestos epoxi-BaTiO3 procesados a través de las técnicas de dipping y colada fueron estudiados analizando la influencia de cada procesamiento sobre los fenómenos de relajación y en los cambios de la constante dieléctrica. Se utilizó BaTiO3...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autores: Ramajo, Leandro Alfredo, Reboredo, Maria Marta, Castro, Miriam Susana
Tipo de recurso: artículo
Estado:Versión publicada
Fecha de publicación:2005
País:Argentina
Institución:Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
Repositorio:CONICET Digital (CONICET)
Idioma:español
OAI Identifier:oai:ri.conicet.gov.ar:11336/93066
Acceso en línea:http://hdl.handle.net/11336/93066
Access Level:acceso abierto
Palabra clave:Propiedades dieléctricas
Compuestos polímero-cerámico
Dielectric properties
Polymer-ceramic composites
https://purl.org/becyt/ford/2.4
https://purl.org/becyt/ford/2
https://purl.org/becyt/ford/1.4
https://purl.org/becyt/ford/1
Descripción
Sumario:Los cambios en las propiedades dieléctricas de materiales compuestos epoxi-BaTiO3 procesados a través de las técnicas de dipping y colada fueron estudiados analizando la influencia de cada procesamiento sobre los fenómenos de relajación y en los cambios de la constante dieléctrica. Se utilizó BaTiO3 dopado con Nb2O5 y una resina epoxi comercial. El polvo dopado fue molido en un molino planetario, mientras que la resina fue diluida en tetrahidrofurano (THF) para reducir su viscosidad y facilitar el procesamiento. Los porcentajes de THF fueron de 60% p/p para los sistemas preparados por dipping y 9% p/p para aquellos conformados por colada. Los compuestos fueron preparados mezclando los componentes mediante un agitador mecánico y depositando una película uniforme por inmersión (dipping) sobre un sustrato de vidrio o por colada en moldes de vidrio. Las mediciones dieléctricas se realizaron desde 20 Hz a 1 MHz y desde 20ºC a 120ºC. Se observaron fenómenos de relajación generados por los dominios de la resina. En los sistemas preparados mediante dipping la mayor concentración de THF ayudó a reducir las frecuencias de relajación. Por último, la microestructura fue observada mediante Microscopía Electrónica de Barrido. Los resultados demostraron que la incorporación del cerámico incrementó la cantidad de defectos.