Dual-Gate OTFTs and Multiplexer Chips
Aquesta recerca és centra en el desenvolupament i la validació d'una arquictura i differents dissenys innovadora de sensora que combinen sensors ISFET amb electrode de porta extern i multiplexors mitjançant l'ús de OTFT de doble porta. Aquest avenç obre noves possibilitats per a la impleme...
| Autor: | |
|---|---|
| Formato: | tesis doctoral |
| Fecha de publicación: | 2023 |
| País: | España |
| Recursos: | Universitat Autònoma de Barcelona |
| Repositorio: | Dipòsit Digital de Documents de la UAB |
| Idioma: | inglés |
| OAI Identifier: | oai:ddd.uab.cat:292620 |
| Acesso em linha: | https://ddd.uab.cat/record/292620 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palavra-chave: | Electrònica orgànica Organic electronics Electrónica orgánica Disseny de xips Chip design Diseño de chips Sensors isfet Isfet sensors Sensores isfet Tecnologies 621.3 |
| Resumo: | Aquesta recerca és centra en el desenvolupament i la validació d'una arquictura i differents dissenys innovadora de sensora que combinen sensors ISFET amb electrode de porta extern i multiplexors mitjançant l'ús de OTFT de doble porta. Aquest avenç obre noves possibilitats per a la implementació de xips de sensors flexibles i respectuosos amb el medi ambient. La integració de la funcionalitat de multiplexació permet la selecció de diferents guanys i sensibilitats, així com la possibilitat de substituir els dispositius danyats, millorant la versatilitat i la fiabilitat generals del sistema de sensors. Un dels avantatges clau del nostre enfocament és el procés de fabricació simplificat i rendible dels OTFT en comparació amb les tecnologies tradicionals basades en silici. L'absència de processos CMOS en el domini orgànic ens porta a l'ús d'OTFT de doble porta per construir multiplexors capaços de bloquejar senyals dels ISFET inactius mentre processen els actius. El procés Smartkem de 2,5 micres ofereix una solució de fabricació viable per a aquests OTFT de doble porta. A més, l'ús de patrons digitals elimina la necessitat de fabricar màscares, reduint els costos d'enginyeria no recurrents associats amb el procés de fabricació. |
|---|